AI液冷产业链全景：8大核心环节 + 50+标的完整梳理
AI液冷产业链全景：8大核心环节 + 50+标的完整梳理 来源：市场公开信息整理 | 2026年6月23日 为什么是液冷？ 传统风冷的物理极限已到。 AI服务器单机功耗已突破 1000W→3000W→10000W（GB200/GB300），风冷的散热效率天花板在 250W/芯片 左右，已经完全不够用了。 ...
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AI硬件核心题材整理
AI硬件继续抱团！六月能否仍为主线 来源：市场公开信息整理 | 2026年6月16日 核心催化事件 英伟达台北 GTC（6月1日）+ COMPUTEX（6月2日） 双会驱动，黄仁勋三句话解读： Vera Rubin 量产 → 1.6T/3.2T CPO/光模块/光纤需求爆发 RTX Spark 发布 → AI PC 整机 + 代工 + PCB + 连接器链条受益 GB300 液冷 + Vera CPU → 高速PCB/铜缆/MLCC/散热订单爆满 八大热门核心题材 根据图片整理的核心方向（完整内容见上方图片）： ...