HBM4E 产业链全景：15 家核心布局企业#
SK 海力士 6 月 18 日宣布，公司已向主要客户供应 12 层 HBM4E 样品——面向 AI 的下一代超高性能 DRAM。
事件背景#
HBM（高带宽内存）是 AI 芯片的"内存心脏"。从 HBM → HBM3E → HBM4 → HBM4E，每一代迭代都在堆叠层数、带宽、功耗上实现质的飞跃。
SK 海力士 12 层 HBM4E 样品交付意味着：
- AI 算力对存储的需求仍在指数级增长
- HBM 产业链的国产替代窗口持续打开
- 封测、材料、设备全链条受益
十五家核心企业一览（按环节排序）#
一、封测端 —— 最直接受益#
| 序号 | 企业名称 | 代码 | 相关逻辑 |
|---|
| 1 | 长电科技 | 600584.SH | 全球第三大封测厂；XDFOI®先进封装技术适配三星 HPB铜基散热、海力士 HBM 结构；已批量做 HBM4 封装验证；三星+海力士双供应链 |
| 2 | 通富微电 | 002156.SZ | AMD 核心封测伙伴，2.5D 封装良率领先；HBM3E 已量产，适配内置铜散热模组；切入美光+三星 HBM4 供应链，HBM4E 封装验证中 |
| 3 | 太极实业 | 600667.SH | 通过海太半导体与 SK 海力士合资，HBM4/HBM5 核心封测伙伴；掌握 16 层堆叠技术，受益 SK 海力士 HBM4E 提前送样 |
| 4 | 华天科技 | 002185.SZ | 国内少数全面掌握 HBM 封装全过程核心技术企业；自研封装端热管理一体化设计方案，解决 HBM 封测局部高温问题 |
二、材料端 —— 国产化关键卡位#
| 序号 | 企业名称 | 代码 | 相关逻辑 |
|---|
| 5 | 华海诚科 | 688535.SH | 国内量产 HBM 专用 GMC（颗粒环氧塑封料）企业；适配 12 层 HBM4E；已通过长电、通富认证，三星认证中 |
| 6 | 联瑞新材 | 688300.SH | Low-α 球形硅微粉（GMC 关键填料）全球仅三家量产；Low-α 球形氧化铝为 GMC 核心成分；进入三星供应链 |
| 7 | 雅克科技 | 002409.SZ | 全球前驱体材料龙头，国内实现 DRAM 前驱体全品类批量供应 |
| 8 | 德邦科技 | 688035.SH | HBM 底部填充胶、导热界面材料供应商；适配 12 层堆叠工艺，解决 HBM 封装热管理与可靠性问题 |
| 9 | 壹石通 | 688733.SH | HBM 封装用 Low-α 氧化铝填料供应商；降低封装材料放射性，提升 HBM4E 稳定性与寿命 |
| 10 | 天承科技 | 688603.SH | TSV 深孔内壁铜填充专用电镀铜液及添加剂供应商；要求完全无孔隙、均匀致密，适配 HBM4E 12 层堆叠 TSV 工艺 |
三、设备端 —— 工艺保障#
| 序号 | 企业名称 | 代码 | 相关逻辑 |
|---|
| 11 | 赛腾股份 | 603283.SH | 子公司 Optima 为三星、SK 海力士供应 HBM4E 全程检测设备（晶圆缺陷 / 封装后测试） |
| 12 | 北方华创 | 002371.SZ | TSV 刻蚀机批量导入 HBM 产线；提供 HBM 制造所需的刻蚀、沉积等核心设备，适配 12 层堆叠工艺 |
| 13 | 精智达 | 688627.SH | 存储晶圆老化测试设备进入国内主要 DRAM 产线；DRAM 晶圆老化与修复测试是 HBM4E 生产前置刚需，大幅降低堆叠后失效损失 |
| 14 | 长川科技 | 300604.SZ | 国内唯一能够量产高端 DRAM 测试机的企业；测试速率与同测数接近国际主流水平，HBM4E 测试环节自主供应核心企业 |
四、基板 / 载板端#
| 序号 | 企业名称 | 代码 | 相关逻辑 |
|---|
| 15 | 兴森科技 | 002436.SZ | HBM 用高端封装载板板研发中；掌握 ABF 载板核心技术，适配 2.5D/3D 封装，HBM4E 量产关键配套 |
全部 15 家公司代码速查表#
| # | 公司 | 代码 | 板块 |
|---|
| 1 | 长电科技 | 600584.SH | 封测 |
| 2 | 通富微电 | 002156.SZ | 封测 |
| 3 | 太极实业 | 600667.SH | 封测 |
| 4 | 华天科技 | 002185.SZ | 封测 |
| 5 | 华海诚科 | 688535.SH | 材料-GMC塑封料 |
| 6 | 联瑞新材 | 688300.SH | 材料-硅微粉 |
| 7 | 雅克科技 | 002409.SZ | 材料-前驱体 |
| 8 | 德邦科技 | 688035.SH | 材料-底部填充胶 |
| 9 | 壹石通 | 688733.SH | 材料-氧化铝填料 |
| 10 | 天承科技 | 688603.SH | 材料-电镀铜液 |
| 11 | 赛腾股份 | 603283.SH | 设备-检测 |
| 12 | 北方华创 | 002371.SZ | 设备-刻蚀/沉积 |
| 13 | 精智达 | 688627.SH | 设备-老化测试 |
| 14 | 长川科技 | 300604.SZ | 设备-DRAM测试机 |
| 15 | 兴森科技 | 002436.SZ | 载板-ABF |
投资判断#
🟢 一线确定性最高#
| 标的 | 代码 | 逻辑 |
|---|
| 长电科技 | 600584.SH | 三星+海力士双链验证，HBM4 已批量做验证 |
| 通富微电 | 002156.SZ | AMD 核心伙伴，HBM3E 已量产 |
| 太极实业 | 600667.SH | SK 海力士合资海太半导体，最直接受益送样 |
🟡 二线弹性最大#
| 标的 | 代码 | 逻辑 |
|---|
| 华海诚科 | 688535.SH | GMC 国产唯一量产，HBM4E 12层适配认证中 |
| 联瑞新材 | 688300.SH | Low-α 硅微粉全球仅三家，进入三星供应链 |
| 赛腾股份 | 603283.SH | Optima 为三星/海力士供 HBM4E 检测设备 |
| 兴森科技 | 002436.SZ | ABF 载板国产突破点，HBM 量产关键配套 |
⚠️ 关注要点#
- HBM4E 目前仍处于样品交付阶段，距离规模化量产预计 2027 年
- 材料类标的（华海诚科、联瑞新材）弹性大但估值也高
- 封测类标的（长电、通富）确定性高但市值大、弹性相对小
一句话点评#
HBM 是 AI 的"第二心脏"，而 HBM4E 是这颗心脏的最新一代。 从封测→材料→设备→载板，整条链都在加速国产化。选 2-3 只就够了：封测选确定性（长电/通富），材料选弹性（华海诚科/联瑞新材），设备选稀缺性（赛腾股份）。
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