最重要的规则：图片 + 一句话点评，不展开预测。
---
date: 2026-06-16
tags: ["算力", "AI"]
---
# 英伟达再度新高
> H20 出口许可批了，但国产替代的逻辑没变——**中际旭创**的 1.6T 光模块还是得用。
**判断**：震荡，不追高。
sectors/ 里HBM4E 产业链全景：15 家核心布局企业 SK 海力士 6 月 18 日宣布，公司已向主要客户供应 12 层 HBM4E 样品——面向 AI 的下一代超高性能 DRAM。 事件背景 HBM（高带宽内存）是 AI 芯片的"内存心脏"。从 HBM → HBM3E → HBM4 → HBM4E，每一代迭代都在堆叠层数、带宽、功耗上实现质的飞跃。 ...
AI液冷产业链全景：8大核心环节 + 50+标的完整梳理 来源：市场公开信息整理 | 2026年6月23日 为什么是液冷？ 传统风冷的物理极限已到。 AI服务器单机功耗已突破 1000W→3000W→10000W（GB200/GB300），风冷的散热效率天花板在 250W/芯片 左右，已经完全不够用了。 ...
2026年核心科技 20大细分公司 Top1-4 排名 来源：市场公开信息整理 | 2026年6月18日 完整排名表 序号 细分方向 Top1 Top2 Top3 Top4 1 CPO 中际旭创 新易盛 天孚通信 华工科技 2 OCS 腾景科技 福晶科技 光库科技 德科立 3 光芯片 源杰科技 仕佳光子 光迅科技 长光华芯 4 PCB 胜宏科技 东山精密 深南电路 沪电股份 5 AI服务器 工业富联 浪潮信息 紫光股份 中科曙光 6 AI芯片 海光信息 寒武纪 沐曦股份 摩尔线程 7 光纤光缆 长飞光纤 亨通光电 中天科技 烽火通信 8 存储芯片 德明利 兆易创新 佰维存储 江波龙 9 光模块设备 罗博特科 科瑞技术 博杰股份 德龙激光 10 高速链接 立讯精密 兆龙互联 沃尔核材 鼎通科技 11 铜箔 诺德股份 铜冠铜箔 嘉元科技 德福科技 12 树脂 东材科技 圣泉集团 美联新材 宏昌电子 13 电子布 宏和科技 中国巨石 中材科技 国际复材 14 液冷 英维克 高澜股份 中科曙光 中菱环境 15 电源 中恒电气 圣阳股份 欧陆通 麦格米特 16 燃气轮机 杰瑞股份 联德股份 应流股份 东方电气 17 固态变压器 四方股份 中国西电 伊戈尔 金盘科技 18 AIDC 润泽科技 网宿科技 光环新网 数据港 19 算电协同 豫能控股 协鑫能科 南网数字 韶能股份 20 算力租赁 利通电子 协创数据 宏景科技 优刻得 三条主线速读 🔌 算力基础设施（1-7） CPO → 光芯片 → PCB → AI服务器 → AI芯片 ...
未来六个月 来回做就行了！ AI 全产业链 26 个细分方向核心标的梳理 | 2026年6月17日 上游：材料与设备（1-8） 序号 方向 核心标的 ① 以铝代钨四雄 金钼股份、有研新材、阿石创、盛龙股份 ② 磷化铟三杰 云南锗业、三安光电、博杰股份 ③ 电子树脂四杰 圣泉集团、东材科技、光华科技、广信材料 ④ PCB专用设备三强 大族数控、科恒股份、赛腾股份 ⑤ 电子特气四龙头 中船特气、华特气体、昊华科技、金宏气体 ⑥ 半导体设备五虎 北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海 ⑦ 半导体材料四杰 安集科技、鼎龙股份、雅克科技、有研新材 ⑧ 先进封装四小龙 长电科技、通富微电、华天科技、深科技 中游：芯片与器件（9-17） 序号 方向 核心标的 ⑨ Chiplet概念四杰 芯原股份、通富微电、长电科技、华天科技 ⑩ HBM概念三强 香农芯创、雅克科技、深科技 ⑪ 功率半导体三雄 斯达半导、士兰微、华润微 ⑫ 碳化硅四雄 天岳先进、三安光电、露笑科技、东尼电子 ⑬ MLCC国产三杰 风华高科、三环集团、国瓷材料 ⑭ AI服务器三强 工业富联、浪潮信息、中科曙光 ⑮ 光芯片三杰 源杰科技、长光华芯、仕佳光子 ⑯ 光模块CPO三皇 中际旭创、新易盛、天孚通信 ⑰ 光纤三巨头 长飞光纤、亨通光电、中天科技 下游：PCB / 存储 / 应用（18-26） 序号 方向 核心标的 ⑱ PCB三巨头 鹏鼎控股、东山精密、胜宏科技 ⑲ PCB四小龙 沪电股份、深南电路、景旺电子、生益电子 ⑳ 覆铜板三巨头 生益科技、南亚新材、华正新材 ㉑ 电子布三杰 宏和科技、中材科技、中国巨石 ㉒ 锂电铜箔三巨头 诺德股份、铜冠铜箔、嘉元科技 ㉓ 高端玻璃基板三雄 东旭光电、凯盛科技、彩虹股份 ㉔ 存储模组两豪 江波龙、佰维存储 ㉕ 人形机器人五虎 绿的谐波、拓普集团、新时达、埃斯顿、江苏北人 ㉖ 人形机器人四小龙 三花智控、双环传动、中大力德、步科股份 一句话点评 这 26 条线覆盖了 AI 产业从最上游的材料替代（以铝代钨）到最下游的人形机器人的全链条。核心逻辑很清晰： ...
AI上游材料涨价的六条线索 来源：兴证策略 张启尧团队 | 2026年6月16日 核心信息： 覆铜板指数 4月来涨幅领跑（超160%），MLCC、玻璃纤维紧随其后 六大产业链：PCB上游材料（铜箔/CCL）、小金属（氧化铝/锑/钨）、电子特气（氦气/氖气）、氟化工（制冷剂/R22/萤石）、电力（电价）、存储被动元件（NAND Flash/DDR） 价格分位数：NAND Flash、DDR3/DDR4/DDR5 均处近十年99%+高分位，铜箔98.9%、锑精矿98.3% 一句话点评：算力硬件是明线，上游材料涨价是暗线——覆铜板、制冷剂、小金属的供需错配比GPU更隐蔽，但弹性更大。 ...
AI硬件继续抱团！六月能否仍为主线 来源：市场公开信息整理 | 2026年6月16日 核心催化事件 英伟达台北 GTC（6月1日）+ COMPUTEX（6月2日） 双会驱动，黄仁勋三句话解读： Vera Rubin 量产 → 1.6T/3.2T CPO/光模块/光纤需求爆发 RTX Spark 发布 → AI PC 整机 + 代工 + PCB + 连接器链条受益 GB300 液冷 + Vera CPU → 高速PCB/铜缆/MLCC/散热订单爆满 八大热门核心题材 根据图片整理的核心方向（完整内容见上方图片）： ...