AI硬件继续抱团！六月能否仍为主线

AI硬件核心题材

来源：市场公开信息整理 | 2026年6月16日

核心催化事件

英伟达台北 GTC（6月1日）+ COMPUTEX（6月2日） 双会驱动，黄仁勋三句话解读：

  1. Vera Rubin 量产 → 1.6T/3.2T CPO/光模块/光纤需求爆发
  2. RTX Spark 发布 → AI PC 整机 + 代工 + PCB + 连接器链条受益
  3. GB300 液冷 + Vera CPU → 高速PCB/铜缆/MLCC/散热订单爆满

八大热门核心题材

根据图片整理的核心方向（完整内容见上方图片）：

  • CPO/光模块 — 1.6T 升级主线
  • AI PCB — 高速PCB供需紧张
  • 液冷散热 — GB300 标配液冷
  • 连接器/铜缆 — 高速互联受益
  • MLCC/被动元件 — 算力需求拉动
  • AI PC — RTX Spark 生态
  • 算力芯片 — Vera Rubin 迭代
  • 光纤 — 数据中心互联升级

一句话点评

六月 AI 硬件能否继续抱团，取决于中报预期 + 北美云厂资本开支指引。黄仁勋已经把牌桌上的牌都亮了，接下来看业绩能不能兑现。

判断

关注 CPO 和液冷散热两条线，位置不低，等回调再介入。