未来六个月 来回做就行了!

AI 全产业链 26 个细分方向核心标的梳理 | 2026年6月17日

AI产业链第1-8条

AI产业链第9-17条

AI产业链第18-26条


上游:材料与设备(1-8)

序号方向核心标的
以铝代钨四雄金钼股份、有研新材、阿石创、盛龙股份
磷化铟三杰云南锗业、三安光电、博杰股份
电子树脂四杰圣泉集团、东材科技、光华科技、广信材料
PCB专用设备三强大族数控、科恒股份、赛腾股份
电子特气四龙头中船特气、华特气体、昊华科技、金宏气体
半导体设备五虎北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海
半导体材料四杰安集科技、鼎龙股份、雅克科技、有研新材
先进封装四小龙长电科技、通富微电、华天科技、深科技

中游:芯片与器件(9-17)

序号方向核心标的
Chiplet概念四杰芯原股份、通富微电、长电科技、华天科技
HBM概念三强香农芯创、雅克科技、深科技
功率半导体三雄斯达半导、士兰微、华润微
碳化硅四雄天岳先进、三安光电、露笑科技、东尼电子
MLCC国产三杰风华高科、三环集团、国瓷材料
AI服务器三强工业富联、浪潮信息、中科曙光
光芯片三杰源杰科技、长光华芯、仕佳光子
光模块CPO三皇中际旭创、新易盛、天孚通信
光纤三巨头长飞光纤、亨通光电、中天科技

下游:PCB / 存储 / 应用(18-26)

序号方向核心标的
PCB三巨头鹏鼎控股、东山精密、胜宏科技
PCB四小龙沪电股份、深南电路、景旺电子、生益电子
覆铜板三巨头生益科技、南亚新材、华正新材
电子布三杰宏和科技、中材科技、中国巨石
锂电铜箔三巨头诺德股份、铜冠铜箔、嘉元科技
高端玻璃基板三雄东旭光电、凯盛科技、彩虹股份
存储模组两豪江波龙、佰维存储
人形机器人五虎绿的谐波、拓普集团、新时达、埃斯顿、江苏北人
人形机器人四小龙三花智控、双环传动、中大力德、步科股份

一句话点评

这 26 条线覆盖了 AI 产业从最上游的材料替代(以铝代钨)到最下游的人形机器人的全链条。核心逻辑很清晰:

  • 上游涨价逻辑最强:覆铜板、电子布、锂电铜箔——供需缺口短期无法缓解,价格弹性大
  • 中游技术迭代最快:HBM、Chiplet、CPO——英伟达路线图的直接映射
  • 下游落地预期最远但空间最大:人形机器人——从"能看"到"能用"还有距离

“来回做"的意思就是:这些方向在未来半年会反复活跃,不是一波行情走完,而是轮动炒作。

判断

重点关注 光模块/CPO + HBM + PCB 三条主线的交叉品种(如深科技、生益电子),它们同时受益于多个方向的催化。上游材料类关注位置不高的标的,等回调再上车。